Paper de coure xapat de llauna
Introducció del producte
Els productes de coure exposats a l’aire són propensos aoxidaciói la formació de carbonat bàsic de coure, que té una gran resistència, una mala conductivitat elèctrica i una gran pèrdua de transmissió de potència; Després de la xapa d’estany, els productes de coure formen pel·lícules de diòxid d’estany a l’aire a causa de les propietats del propi metall d’estany per evitar més oxidació.
Material base
●Foil de coure enrotllat d’alta precisió, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Contingut superior al 99,96%
Ranja de gruix de material base
●0,035mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 polzades)
Ranja d'amplada del material base
●≤300mm (≤11,8 polzades)
Material base Temper
●Segons els requisits del client
Aplicació
●Aparells elèctrics i indústria de l'electrònica, civils (com ara: envasos de begudes i eines de contacte alimentàries);
Paràmetres de rendiment
| Plantes | Xapa de llauna soldable | Xapa de llauna no lligada |
| Gamma d'amplada | ≤600mm (≤23.62 polzades) | |
| Gamma de gruix | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 polzades ~ 0,0059 polzades) | |
| Gruix de la capa de llauna | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Contingut de llauna de capa d’estany | 65 ~ 92%(pot ajustar el contingut de la llauna segons el procés de soldadura del client) | Estany 100% pura |
| Resistència superficial de la capa d’estany(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Adhesió | 5B | |
| Força a la tracció | Atenuació del rendiment del material base després de la placa ≤10% | |
| Allargació | Atenuació del rendiment del material base després de xapar ≤6% | |
![[VLP] Foil de coure ED de perfil molt baix](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Foil d'allargament d'allargament ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)